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EV GROUP(EVG)は、ガラス基板を用いなくても先端パッケージング向けの超薄型チップレット積層を可能とする量産向け全自動レイヤ剥離装置「EVG 880 LayerReleaseシステム」を発表した。 同装置は、同社の「赤外線(IR)LayerRelease」技術を採用することで、IRレーザーと無機の剥離剤を用いて、量産環境においてもナノメートル精度でシリコン支持基板からのレーザー剥離を可能と …