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日本電気硝子は6月5日、次世代先端半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発したことを発表した。 チップレットに代表されるような複数の半導体ダイ/チップを1パッケージに集積することで半導体デバイスとしての高性能化が進むことが期待されている。しかし、そうした先端パッケージ向けに従来用いられてきた樹脂製コア基板では、微細化が難しいという課題と共に、基板サイズを大きくしたり、複数の …