RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。RapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。 パートナーシップ締結式の様子。左からRapidus社長 小池淳義氏日本アイ・ビー・エム(日本IBM)副社長 最高技術責任者兼研究開発担当 森本典繁氏[クリッ …
RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。RapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。 パートナーシップ締結式の様子。左からRapidus社長 小池淳義氏日本アイ・ビー・エム(日本IBM)副社長 最高技術責任者兼研究開発担当 森本典繁氏[クリッ …