RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusは、IBMから高性能半導体向けのパッケージ技術に関する供与を受け、技術確立の協業を進めていく。 今回の取り組みは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みに …
RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusは、IBMから高性能半導体向けのパッケージ技術に関する供与を受け、技術確立の協業を進めていく。 今回の取り組みは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みに …