Rapidus(ラピダス)とIBMは6月4日、2nmプロセスで製造された半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。 同パートナーシップは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部として行われるもので、これに基づき、ラピダスはIBMから高性能半導体向け …
Rapidus(ラピダス)とIBMは6月4日、2nmプロセスで製造された半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。 同パートナーシップは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部として行われるもので、これに基づき、ラピダスはIBMから高性能半導体向け …