SKハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資 (ロイター)

4月3日、韓国半導体大手SKハイニックスは、約38億7000万ドルを投じて米インディアナ州にAI(人工知能)向けの先端パッケージング施設と研究開発施設を建設すると発表した。写真は同社のロゴ。韓国ソンナムで2016年4月撮影(2024年 ロイター/Kim Hong-Ji)[ソウル 3日 ロイター] – 韓国半導体大手SKハイニックス(000660.KS), opens new tabは3日、約38億 …