IntelがNVIDIAをファウンドリー顧客として獲得、月産5000枚のH100ウエハーを生産か

NVIDIAは現在、”CoWoS “サプライヤーをさらに増やそうとしており、その有力候補の1つがIntel Foundryに他ならない。

NVIDIAとAIハイプは、Intelのファウンドリ部門にとって突破口となるかもしれない。

チーム・グリーンは、市場からの需要に追いつくのに苦労しているようだ。

だからこそ、NVIDIAは、顧客にシームレスな注文体験を保証するために、サプライチェーンに新しいパートナーを一貫して追加している。

チーム・グリーンは、特にパッケージング装置の部門において、パートナーの生産設備の増強に積極的に取り組んできたが、努力にもかかわらず、NVIDIAは最適な供給を見ていないようだ。

そう、その通りだ。NVIDIAはIFSを同社のパッケージング・ニーズのための重要な同盟国として検討しており、興味深いことに、Intelは早ければ来月にもこの巨大テック企業への供給を開始する予定だと報じられている。

Intel・ファウンドリーは、事業部の方針や市場からの関心など、その行く手に立ちはだかる障害を目の当たりにしてきたが、IFSはAIハイプの功績により、その出口を見つけたようだ。

IntelのIDM 2.0戦略（IFSを世界的な半導体大手にするためのロードマップ）の下、チーム・ブルーはその設備に多額の投資を行っており、それがNVIDIAから一目置かれる存在になった理由である。

それとは別に、Intelのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は最近、IFSが「AI工場」になる意向を表明した。

つまり、同社はパッケージング設備を含むAIハイプに関連する製品に特に注力するということであり、NVIDIAの躍進により、Intelは目標達成に向けて一歩前進したことになる。

IFSはNVIDIAに月5000枚のパッケージング・ウェーハを供給する計画だと言われており、これはTSMCなどの競合他社が提供しているものよりもかなり大規模だが、拡張の余地はある。

IFSは、H100sのようなアクセラレーターを含む、NVIDIAの「需要の高い」Hopper世代のAI製品を担当することになるかもしれない。

供給される高度なパッケージングに関して、NVIDIAはIntelのFoveros 3D積層技術に大きな関心を示していると言われており、これはTSMCの主流パッケージング・プロセスであるCoWoS-Sの直接の競合相手と言われている。

NVIDIAとIFSが協力することで、Intelが躍進する大きなチャンスになることは間違いない。

チーム・ブルーが今、財政的に恵まれていないことを考えると、これは不幸中の幸いかもしれない。

解説：

NVIDIAがIntelのFabの顧客になるか？

IntelがTSMCを超えようと積極的に投資を繰り返してきましたが、ここに来てようやく実を結んできたようですね。

これを維持できるのかどうかはまだ未知数ですが、Intelは完全にTSMCを射程圏内にとらえたという感覚なのでしょうね。

自分の感覚ではこんな感じですね。

Intelのちょっと前までIntelは性能△だったのですが、最近はTSMCに追いついてきています。

しかし、受注の実績がアルTSMCに対して今のところIntelは外部のチップの生産に手を付けていませんので、量産性は△にしてあります。

ちなみに上はメモリではなく、ロジックです。

さて、ここで、IntelのFabNVIDIAやAMDのチップの生産を受けるようになれば、量産性も〇か◎になると思います。

チップの受注は容量の問題があり、容量は投資額に比例ます。そのため一朝一夕では逆転できない要素でしょう。

Intelが昔のように製造プロセスでリードしたとしても容量でTSMCを逆転するには数年かかると思います。

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