生産能力拡大で、安定供給と市場での優位性を一段と強固に レゾナックは2024年3月29日、AI半導体など高性能半導体に向けた絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」を増産すると発表した。設備投資額は約150億円を予定しており、増産ラインは2024年以降にも順次稼働の予定。 NCFは、HBM(High Bandwidth Memory)と呼ばれるメモリを、接続しながら多段に積層するため用いら …
生産能力拡大で、安定供給と市場での優位性を一段と強固に レゾナックは2024年3月29日、AI半導体など高性能半導体に向けた絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」を増産すると発表した。設備投資額は約150億円を予定しており、増産ラインは2024年以降にも順次稼働の予定。 NCFは、HBM(High Bandwidth Memory)と呼ばれるメモリを、接続しながら多段に積層するため用いら …