東京大学(東大)、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4者は5月31日、次世代の半導体製造「後工程」に必要な、パッケージ基板への3μmの極微細レーザー穴開け加工技術を開発したことを発表した。 同成果は、東大 物性研究所の小林洋平教授(東大 光量子科学連携研究機構兼任)、同・谷峻太郎助教(研究当時)、同・乙津聡夫特任研究員、東大大学院 理学系研究科の田丸博晴特任教授(光量子科学連携研究 …
東京大学(東大)、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4者は5月31日、次世代の半導体製造「後工程」に必要な、パッケージ基板への3μmの極微細レーザー穴開け加工技術を開発したことを発表した。 同成果は、東大 物性研究所の小林洋平教授(東大 光量子科学連携研究機構兼任)、同・谷峻太郎助教(研究当時)、同・乙津聡夫特任研究員、東大大学院 理学系研究科の田丸博晴特任教授(光量子科学連携研究 …