バイメタルより軽く…岡山大学が開発、「熱で変形するフィルム材料」の実力 (ニュースイッチ : 日刊工業新聞)

岡山大学の山口大介助教は、ポリイミドを貼り合わせ、熱で変形するフィルム材料を開発した。熱膨張係数の差を利用してバイメタルのように曲げ伸ばしする。バイメタルよりも軽く、変形量が大きい。配線が可能なため小型カメラを載せたフィルム内視鏡を作れる。半導体産業には熱による変形を打ち消す、形状保持技術として提案していく。 異なる熱膨張係数のポリイミドフィルムを重ねて加熱し圧力をかけて接着する。ポリイミドは加熱 …