TACMIコンソーシアムで、4法人が得意技術を持ち寄る 東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は2024年5月、深紫外(DUV)レーザー加工機を用い、半導体基板の層間絶縁膜に直径3μmという微細な穴あけ加工を行う技術を開発したと発表した。次世代チップレットの製造工程などに適用していく。 チップ実装基板における層間配線はこれまで、40μm程度の穴をレーザーで開けて金属メッ …
TACMIコンソーシアムで、4法人が得意技術を持ち寄る 東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は2024年5月、深紫外(DUV)レーザー加工機を用い、半導体基板の層間絶縁膜に直径3μmという微細な穴あけ加工を行う技術を開発したと発表した。次世代チップレットの製造工程などに適用していく。 チップ実装基板における層間配線はこれまで、40μm程度の穴をレーザーで開けて金属メッ …