ご注意 今回は前編の続きです。まず前編を読まれることを強く推奨します。 チップ抵抗器の実装レイアウトが温度上昇に影響 前編(前回)では、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」から、最初の項目である「4.1.3.1 熱設計」の前半部分をご説明した。後編で(今回)は、「4.1.3.1 熱設計」の後半部分を簡単にご紹介する。 「4.1.3.1 熱設計」の主な項目[クリックで拡大] 出所:JEIT …
ご注意 今回は前編の続きです。まず前編を読まれることを強く推奨します。 チップ抵抗器の実装レイアウトが温度上昇に影響 前編(前回)では、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」から、最初の項目である「4.1.3.1 熱設計」の前半部分をご説明した。後編で(今回)は、「4.1.3.1 熱設計」の後半部分を簡単にご紹介する。 「4.1.3.1 熱設計」の主な項目[クリックで拡大] 出所:JEIT …