ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介 (EE Times Japan)

AIコンピューティング、スタートアップ、人材育成が日替わりのテーマ 半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の研究開発成果を披露する国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference」(略称は「ECTC 2024」)が2024年5月28日〜31日(現地時間)に米国コロラド州デンバーのガイロードロッキーズリゾー …