レゾナックは2024年3月29日、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5〜5倍に拡大すると発表した。増産するのは絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」で、いずれも高性能半導体向けに既に採用されている。投資金額は約150億円を計画し、2024年以降順次稼働開始を予定している。 AI半導体市場は2027年に2022年の2.7倍に拡大すると予想されており、これを踏まえて同 …
レゾナックは2024年3月29日、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5〜5倍に拡大すると発表した。増産するのは絶縁接着フィルム「NCF」と放熱シート「TIM」で、いずれも高性能半導体向けに既に採用されている。投資金額は約150億円を計画し、2024年以降順次稼働開始を予定している。 AI半導体市場は2027年に2022年の2.7倍に拡大すると予想されており、これを踏まえて同 …