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AMDのKrackan Point APUは、メインストリームのRyzen AIオプションとして設計されており、より高速なLPDDR5Xメモリをサポートする見込みだ。

AMDのKrackan Point「Ryzen AI」APUはメインストリームプラットフォームを積極的に狙う: Zen5アーキテクチャ、RDNA 3.5、高速メモリ対応

AMDはPhoenixとHawk Point以降、モバイルCPUのポートフォリオを積極的に拡大しようとしており、Ryzen AI 300 「Strix 」シリーズに続き、Strix HaloとKrackan Point 「Ryzen AI」 APUの2つの異なるラインナップを投入する見込みだ。

仕様面では、AMD Krackan Point 「Ryzen AI」 APUは、電力効率に優れた動作を実現するZen 5およびZen 5cコアからなるモノリシック設計を採用し、搭載されるiGPUにはRDNA 3.5グラフィックスが搭載される。

レノボ・チャイナのプロダクト・マネージャー(Weibo経由)が公開した新情報によると、AMD Krackan Point「RyzenAI」APUは最大LPDDR5x-8000メモリ・ソリューションをサポートし、これまで謳われていた7,500MT/sを上回ることが明らかになった。

LPDDR5X-8000は、特にインテルのルナレイクCPUが最大LPDDR5-8533メモリをサポートすることを特徴としているため、嬉しい追加となるだろう。

AMDは次世代APUに一流の仕様を統合する計画で、Krackan PointはメインストリームユーザーにHawk Pointシリーズからの大規模な世代交代をもたらすだろう。

AMD Ryzen AI HX Krackan Pointに期待される機能

  • Zen 5モノリシックデザイン
  • 最大8コア(4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
  • 16 MBの共有L3キャッシュ
  • 8 RDNA 3.5コンピュートユニット
  • LPDDR5X-8000サポート
  • 統合されたXDNA 2エンジン
  • 最大50AI TOPS
  • 2025年上半期発売
  • FP8プラットフォーム (15W-45W)

AMDの次期APUは、特にAI PCやハンドヘルド機の領域で、スペックアップを通じてモバイル・セグメントを刷新する予定だ。チーム・レッドがStrix Haloシリーズと同時にKrackan Pointラインナップのリリースを計画していることを考えると、次期モバイルSoCは、市場のあらゆるセグメントをターゲットにした、

十分に装飾されたものになりそうだ。発売時期に関しては、Strix HaloとKrackanの両方が2025年以前に登場することはないため、CES 2025での発表がベストであることがわかる。

AMD Ryzen モバイル CPU:

CPU
ファミリー名
AMD
Sound Wave?
AMD Bald
Eagle Point
AMD
Krackan Point
AMD
Fire Range
AMD
Strix Point Halo
AMD
Strix Point
AMD
Hawk Point
AMD
Dragon Range
AMD Phoenix AMD
Rembrandt
AMD
Cezanne
AMD Renoir AMD Picasso AMD
Raven Ridge
ファミリー
ブランディング
未定 Ryzen AI 400 未定 未定 Ryzen AI 300 Ryzen AI 300 AMD Ryzen
8040
(H/U-シリーズ)
AMD Ryzen
7045
(HX-シリーズ)
AMD Ryzen
7040
(H/U-シリーズ)
AMD Ryzen
6000
AMD Ryzen
7035
AMD Ryzen
5000
(H/U-シリーズ)
AMD Ryzen
4000
(H/U-シリーズ)
AMD Ryzen
3000
(H/U-シリーズ)
AMD Ryzen
2000
(H/U-シリーズ)
製造プロセス 未定 4nm 4nm 5nm 4nm 4nm 4nm 5nm 4nm 6nm 7nm 7nm 12nm 14nm
CPU コア
アーキテクチャー
Zen 6? Zen 5 +
Zen 5C
Zen 5 Zen 5 Zen 5 + Zen 5C Zen 5 +
Zen 5C
Zen 4 +
Zen 4C
Zen 4 Zen 4 Zen 3+ Zen 3 Zen 2 Zen + Zen 1
CPU 最大コア数
/スレッド数
未定 8/16 8/16 16/32 16/32 12/24 8/16 16/32 8/16 8/16 8/16 8/16 4/8 4/8
L2 キャッシュ
(最大)
未定 12 MB 未定 未定 24 MB 12 MB 4 MB 16 MB 4 MB 4 MB 4 MB 4 MB 2 MB 2 MB
L3 キャッシュ
(最大)
未定 24 MB +
16 MB SLC
32 MB 未定 64 MB +
32 MB SLC
24 MB 16 MB 32 MB 16 MB 16 MB 16 MB 8 MB 4 MB 4 MB
最大CPU
クロック
未定 未定 未定 未定 未定 5.1 GHz 未定 5.4 GHz 5.2 GHz 5.0 GHz
(Ryzen 9
6980HX)
4.80 GHz
(Ryzen 9
5980HX)
4.3 GHz
(Ryzen 9
4900HS)
4.0 GHz
(Ryzen 7
3750H)
3.8 GHz
(Ryzen 7
2800H)
GPU コア
アーキテクチャー
RDNA 3+
iGPU
RDNA 3.5
4nm iGPU
RDNA 3+
4nm iGPU
RDNA 3+
4nm iGPU
RDNA 3.5
4nm iGPU
RDNA 3.5
4nm iGPU
RDNA 3
4nm iGPU
RDNA 2
6nm iGPU
RDNA 3
4nm iGPU
RDNA 2
6nm iGPU
Vega Enhanced
7nm
Vega Enhanced
7nm
Vega 14nm Vega 14nm
最大GPU
コア数
未定 16 CU
(1024 コア)
12 CU
(786 コア)
2 CU
(128 コア)
40 CU
(2560 コア)
16 CU
(1024 コア)
12 CU
(786 コア)
2 CU
(128 コア)
12 CU
(786 コア)
12 CU
(786 コア)
8 CU
(512 コア)
8 CU
(512 コア)
10 CU
(640 コア)
11 CU
(704 コア)
最大GPU
クロック
未定 2900 MHz 未定 未定 未定 2900 MHz 2800 MHz 2200 MHz 2800 MHz 2400 MHz 2100 MHz 1750 MHz 1400 MHz 1300 MHz
TDP (cTDP
Down/Up)
未定 15W-45W
(65W cTDP)
15W-45W
(65W cTDP)
55W-75W
(65W cTDP)
55W-125W 15W-45W
(65W cTDP)
15W-45W
(65W cTDP)
55W-75W
(65W cTDP)
15W-45W
(65W cTDP)
15W-55W
(65W cTDP)
15W -54W
(54W cTDP)
15W-45W
(65W cTDP)
12-35W
(35W cTDP)
35W-45W
(65W cTDP)
発売時期 2026? 2025? 2025? 2024H2? 2024H2? 2024H2 2024Q1 2023Q1 2023Q2 2022Q1 2021Q1 2020Q2 2019Q1 2018Q4

ソース:wccftech – AMD’s Mainstream Krackan Point “Ryzen AI” APUs To Support LPDDR5X-8000 Memory

 

 

 

 

 

解説:

AMDのKrackan Point APUの情報がリークしました。

AMD Krackan Point APUはStrix Pointの下に位置するAPUです。

Strix Pointがハイエンドとするならば、Krackan Pointはメインストリームになるのでしょう。

  • CPUコアはZen5+Zen5C
  • コア数/スレッド数は8/16
  • GPUコアはRDNA3+
  • GPUコア数は12コア768SP

となります。

Phoenix Pointの仕様とよく似ており、実質的にはこちらが後継モデルといってもよいと思います。

 

APUの複数展開が意味するもの

Zen4世代のAPUとZen5世代のAPUのラインナップを比較してみます。

Zen4世代

  • Phoenix
  • Phoenix2
  • Hawk Point

Zen5世代

  • Strix Point
  • Krackan Point
  • Strix Halo

このうちHawk PointはPhoenix Pointのアップデートですから、除外します。

今まで2つのSKUでカバーしていたラインナップを3つのSKUでカバーし、6コア/12スレッドのPhoenix2に相当するモデルが存在しませので、より上位のセグメントをカバーするようになったということです。

そのうえで最新の演算ユニットであるNPUを内蔵していますので今AMDが一般向けで一番力を入れているセグメントであるといってもよいと思います。

※ 事業的に一番力を入れているのはMI300シリーズだと思います。

次世代のBald Eagle PointはGPU用の専用キャッシュを内蔵していますので、iGPUの性能はかなり上がるでしょう。

そういったことまで考えるとAMDの戦略は数が出る中位から下位のグレードをAPUでカバーしてNVIDIAに対して数の優位を取り、圧倒的に劣勢なdGPU市場を性能がせりあがってくるAPUの優位性で覇権を目指すという風に読み取れます。

 

鍵を握っているのはCopilot+で売り出し中のARM

今年鳴り物入りで登場したSnapdragon Xシリーズは残念ながら価格が高いため売れ行きが芳しくないとのこと。

Snapdragon XはARMのIPを使っておらず独自に実装しています。

そのためARMから訴訟を起こされるとされており、マイクロソフトはそれを嫌って来年はNVIDIAのARM SoCをSurfaceに採用するとされています。

NVIDIAのARM SoCはMediatekのARMコア+Geforce iGPUの組み合わせでしょう。

これがAmpereになるのかAdaになるのかBlackwellになるのかは不明ですが、AIで独走中のNVIDIAのGPUが内臓されるとなればそれだけでプレミアがつくのは確実です。

AMDはSound WaveでSurfaceへの採用を目指していたとリーク情報では伝えられていましたが、残念ながらとん挫した形になります。

来年のGeforce Surfaceがどのような旋風を巻き起こすのか、ちょっと予想が付きません。

Sound Waveが出る前に死産してしまった忌子になるのか、それともAMDもARM版Windows向けにそのままSound Waveを出すのかなかなか難しい判断といえると思います。

いずれにしても来年はPCにとって大きな転換点になると思います。

来年Geforce Surfaceが大ヒットすれば、このまま一気にx86が占めている市場を塗り替えてしまうかもしれません。

マイクロソフトにとってクローズドなIPであるx86はあまりメリットがないのかもしれません。

去年の末以降、モバイル向けにも関わらずAPUの情報を増やしていますが、おそらく2-3年後、一般向けのゲームはゲーム機ではなくAPU搭載のゲーミングPCになっているのでは?とわたくしは感じています。

 

 

 

Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)

 

Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5)

 

Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)

 

Ryzen 5000/4000シリーズ

 

 

 

 

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