Micron Technology(以下、Micron)は2024年2月26日(米国時間)、8層積層の24GバイトHBM3E(広帯域幅メモリ3E)の量産を開始したと発表した。競合製品に比べて消費電力を約30%削減したという。8層を積層した24GバイトのHBM3Eで、2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載される。 HBM3Eのイメージ[クリック …
Micron Technology(以下、Micron)は2024年2月26日(米国時間)、8層積層の24GバイトHBM3E(広帯域幅メモリ3E)の量産を開始したと発表した。競合製品に比べて消費電力を約30%削減したという。8層を積層した24GバイトのHBM3Eで、2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載される。 HBM3Eのイメージ[クリック …