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太陽インキ製造は、「JPCA Show 2024」(2024年6月12〜14日/東京ビッグサイト)に出展し、高放熱/高絶縁破壊電圧インキ「HSP-10 HC3W」など、パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群を紹介した。 パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群[クリックで拡大] HSP-10 HC3Wは、高い熱伝導率と絶縁性能を両立した高放熱/高絶縁破壊電圧インキだ。熱伝導率が3.3W/m・Kと放熱 …