通信ケーブル軽量化を実現する150℃対応のA2B向けインダクター、TDK (EE Times Japan)

TDKは2024年1月16日、積層チップインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B(Automotive Audio Bus)」のノイズ対策に向けたもので、保証温度は−55〜+150℃。 A2B用途で150℃対応のインダクターは、積層工法では「業界で初めて」(TDK)だという。 TDKが発表したインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」[ク …