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中国で18ファブが新たに操業、2024年の生産能力は月産860万枚に SEMIは2024年1月2日(米国時間)、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚(200mmウエハー換算)台に達するとの予測を発表した。2023年の同2960万枚に対し、6.4%の増加を見込む。主な成長要因として、最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI(人工知能)やHPC(高性能コンピューティング …