先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入 (EE Times Japan)

2024年7月9日(米国時間)、米国商務省(DoC)は、国家先端パッケージング製造プログラム(NAPMP:National Advanced Packaging Manufacturing Program)の一環として、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、研究開発/試作プロジェクトの公募を開始すると発表した。CHIPS法(CHIPS and Science Act)の下、同プログ …