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米国政府は、CHIPSおよび科学法(CHIPS法)に基づき、SK hynixが米国でHBM向け先端パッケージ製造および研究開発(R&D)施設の設立に対して最大4億5000万ドルを支給すると発表した。 SK hynixは、米インディアナ州ウェストラファイエットに同施設を約38億7000万ドルを投じて建設、2028年後半からの量産を計画しており、補助金はそれに伴う約1000人の新規雇用の創出や、米国の …