明星大学連携研究センターの須賀唯知主幹研究員、王俊沙主任研究員らのグループは、大阪大学、IIPT(東京都三鷹市)と共同で、ダイヤモンドの大口径基板を表面粗さ0・5ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の平滑面に加工することに成功した。窒化ガリウムウエハーや圧電単結晶ウエハーなどの異種半導体ウエハーと常温で接合できる。電気自動車(EV)や高速通信に使われるパワー半導体デバイスの高出力化に寄与する。 …
明星大学連携研究センターの須賀唯知主幹研究員、王俊沙主任研究員らのグループは、大阪大学、IIPT(東京都三鷹市)と共同で、ダイヤモンドの大口径基板を表面粗さ0・5ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の平滑面に加工することに成功した。窒化ガリウムウエハーや圧電単結晶ウエハーなどの異種半導体ウエハーと常温で接合できる。電気自動車(EV)や高速通信に使われるパワー半導体デバイスの高出力化に寄与する。 …