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米バイデン大統領の米国半導体投資政策の一環として、米国商務省は7月9日(米国時間)、半導体の先端パッケージングに対する米国内における生産能力の確立を加速させることを目的に、「国立先端パッケージング製造プログラム(National Advanced Packaging Manufacturing Program:NAPMP)」に16億ドル(約2560億円、1ドル160円換算)の資金提供を行い、以下の …