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Intelは、2024年6月16〜20日に米国・ハワイで開催された「2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits」で、半導体プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。同社のCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏は、2021年3月に発表した製造戦略「IDM 2.0」で、4年間で5つのノードを実現すると約束していたが、 …