三菱電機は2024年6月、大容量SiC(炭化ケイ素)パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」の新製品として、定格電流400Aの「FMF400DC-66BEW」と同200Aの「FMF200DC-66BE」を発売した。鉄道車両や直流送電などの大型産業機器向け製品で、耐電圧は両製品とも3.3kVだ。 大容量SiCパワー半導体「Unifull」シリーズ 出所:三菱電機 多様な出力容量のイン …
三菱電機は2024年6月、大容量SiC(炭化ケイ素)パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」の新製品として、定格電流400Aの「FMF400DC-66BEW」と同200Aの「FMF200DC-66BE」を発売した。鉄道車両や直流送電などの大型産業機器向け製品で、耐電圧は両製品とも3.3kVだ。 大容量SiCパワー半導体「Unifull」シリーズ 出所:三菱電機 多様な出力容量のイン …