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オランダの半導体製造装置メーカーであるASMLは、最大トランジスタ密度のチップの設計限界を超える新しいリソグラフィ装置の計画を再度発表した。 ASMLと緊密に協力してきた世界的な研究開発組織であるベルギーのimecによると、ASMLの元プレジデントのMartin van den Brink氏は、まだ開発の初期段階にある新しい「Hyper-NA」EUV(極端紫外線)技術を発表し、専門家を驚かせたとい …