半導体の層間絶縁膜に世界最小の穴開けを実現 (MITテクノロジーレビュー)

フラッシュ2024年6月8日 コンピューティング半導体の層間絶縁膜に世界最小の穴開けを実現 by MITテクノロジーレビュー編集部 [MIT Technology Review Japan] 東京大学、味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの研究グループは、半導体の層間絶縁膜に直径3マイクロメートルの穴を空けることに成功した。現在、半導体の層間配線では、絶縁膜に直径40マイクロメートルほ …