パートナーシップ締結式の様子。Rapidus代表取締役社長の小池淳義氏(左)と日本アイ・ビー・エム株式会社取締役副社長最高技術責任者兼研究開発担当の森本典繁氏(右) Rapidus株式会社とIBMは4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術供与を受けて、最先端のチップレ …
パートナーシップ締結式の様子。Rapidus代表取締役社長の小池淳義氏(左)と日本アイ・ビー・エム株式会社取締役副社長最高技術責任者兼研究開発担当の森本典繁氏(右) Rapidus株式会社とIBMは4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術供与を受けて、最先端のチップレ …