TSMC、2nmプロセスに関する最新情報を提供、量産は2025年に向けて進行中

TSMCが、同社の2nmプロセスについて最新情報を提供、該nodeが2025年に向けて順調であり、歩留まり率目標達成に成功していることを明らかにした旨。

台湾半導体大手、TMSC、GAAベース2nmプロセスノードの例外的歩留まり率を明らかに、Appleなどによる大量採用に期待

TSMCの2nmプロセスノード技術は、それがもたらす大幅な性能向上を考慮すると、次の半導体の驚異と見なされている。

アップルやインテルのような企業は、すでにTSMCの2nmに狙いを定めており、主力製品への統合を目指している。

これに伴い、TSMCはSymposium 2024で2nmプロセスの開発状況を明らかにし、同ノードは設定されたスケジュール通りに進んでおり、得られた歩留まり率は満足のいくもので、大量採用の準備が整っていると主張した。

TSMCは、N2プロセスの計画が順調に進んでいること、そして次はN2Pの開発であることを明らかにし、2nmのラインアップが立ち上がりつつあることを示唆した。

歩留まり率に関しては、2nmプロセスで採用されているGAA（Gate-All-Around）技術が目標性能の90％を達成し、関連する256MB SRAMデバイスの歩留まり率は80％であることを明らかにした。

解説：

Appleシリコンの生産体制を見ると、以下のように製造プロセスが量産に入っていることがわかる。

RSMC4nmは基本的に5nmの改良であることを考えると、近年では3年周期でプロセスが進化していることがわかる。

それを前提の上で2025年に2nmが量産開始というのはかなり早いといえます。

2nmプロセスは開発はかなり難航していたと伝えられていましたが、3nmはそこまで難航していたとは言われていませんでした。

しかし、歩留まりが上がらず、結局密度を落としたN3Eが作られたことを考えると、2nmも歩留まり問題にぶち当たる可能性は高いのかなと思います。

最近はTSMCのプロセスの進歩=半導体性能の進歩という図式になっており、世界の半導体工場をリードするTSMCの役割はますます大きく、重くなってきているのかなと思います。

歩留まりの問題に関しては元記事中にSRAMが80%とありますので、かなり高いということがわかります。

早ければ2025年に2nmの製品がロンチするということになるのでしょう。

初期の製品は従来通り、Appleなどのスマホ勢が占めることになるのだと思います。

また、Mシリーズとx86やAndroid勢と差がつきそうです。

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