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本田技研工業は、将来のSoftware Defined Vehicle(SDV)の実現に向けた次世代の半導体/ソフトウェア技術をIBMと共同開発する。両社が5月15日に発表した。 SDVでは、従来のモビリティーに比べて、求められる処理能力や、それに伴う消費電力の飛躍的な高まりに加え、半導体設計の複雑化が予測される。これらの課題を解決するため、次世代の半導体やソフトウェア技術を自ら研究・開発する力を …