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ソニーグループ(ソニーG)が世界トップシェアを持つCMOS(相補性金属酸化膜半導体)イメージセンサーで、3次元チップ積層技術に磨きをかけている。 画素部と信号処理回路(論理回路)を別々のチップとして製造し、貫通電極(TSV)で積層する手法を2012年に実用化してから10年余り。目下挑んでいるのが、論理回路チップを2枚積層する構造だ。AI(人工知能)などの機能を取り込み、CMOSイメージセンサーを. …