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米Georgia Institute of Technology(ジョージア工科大学)の研究チームは2024年1月、中国Tianjin University(天津大学)の研究チームとの協業により、強固な結合で知られる単層のカーボン構造であるグラフェンから、「業界初」(同研究チーム)とする機能性半導体を開発したと発表した。 グラフェンは、同じ厚みの鉄よりも強固で、熱や化学物質にも強い耐性を持つ、優れ …