もっと詳しく

Samsung Electronicsは27日(韓国時間)、12層スタック構造により史上最高となる1,280GB/sの転送速度と、業界最大容量となる36GBを達成したメモリ「HBM3E 12H」を発表し、サンプル出荷開始したと発表した。量産は2024年前半を予定している。 Micronは26日(米国時間)に8層スタックにより24GBを実現した「HBM3E 8H」の量産を発表したが、これにぶつける形 …