Micron Technologyは2月26日(米国時間)、競合のDRAMメーカーの製品と比べて消費電力を3割削減したとする24GBの「HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)」の量産を開始したことを発表した。 この24GB 8H HBM3Eは2024年第2四半期(4〜6月期)に出荷が開始され、NVIDIAのTensor Core GPU「H200」に搭載されるという。Mic …
Micron Technologyは2月26日(米国時間)、競合のDRAMメーカーの製品と比べて消費電力を3割削減したとする24GBの「HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)」の量産を開始したことを発表した。 この24GB 8H HBM3Eは2024年第2四半期(4〜6月期)に出荷が開始され、NVIDIAのTensor Core GPU「H200」に搭載されるという。Mic …