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米Intelは25日(現地時間)、台湾UMCと12nmプロセス半導体製造に関するプラットフォームの開発で協力すると発表した。これによりIntelの米国における大規模な製造能力を、UMCが持つ成熟したノードに関する広範なファウンドリ経験と統合でき、ポートフォリオの拡大を実現するとしている。 もう少し分かりやすく説明すると、UMCの顧客がIntelの米国のファブを使って、12nmプロセスでデザインされ …