高密度化が進む半導体パッケージ ↑↑↑>>>連載一覧へ<<<↑↑↑ 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM(広帯域メモリ)、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM(Multi CHIP Memory:DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パ ...
高密度化が進む半導体パッケージ ↑↑↑>>>連載一覧へ<<<↑↑↑ 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM(広帯域メモリ)、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM(Multi CHIP Memory:DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パ ...